电子元器件与电路基础是针对零基础的学员而设的，对电子元器件中的电阻、电容、电感、变压器、晶振、半导体二极管、晶体三极管场管、场效应三极管及集成芯片符号的识别，物理外形的认识，这些电子元器件都有哪些特性和特点。基础打好了，结合这些特点会轻松的看懂电子元器件在电子电路（电路图）当中所起的作用，会分别用观察法和万用表测量法判断元器件的好坏，在实际工作中会用各种不同方法去代换解决。并在授课中，还要结合着一些实际的小电路，引导和开发学员的兴趣及潜能，为我们学员更好的掌握显示器、主板、硬盘、液晶电视、笔记本电脑等硬件维修打下坚实的基础。
维修工具的使用：
鲁科维修实验室配备全套最先进的维修工具，如：电风枪、万用表、电烙铁、示波器、BGA捍接机等各类维修设备，要求学员人手一套设备，手把手学习这些工具的使用方法与技巧，让学员在操作过程中严格按照操作规程操作，以免在今后的维修过程当出现维修失败的情况，让每个学员熟练掌握维修工具，才能更好的将维修部件修好。鲁科维修实验室所有设备学员可免费使用。
焊接技巧:
工程师在焊接元器件前首先要仔细观察主板是否有破损、进液，芯片损坏、缺失等一切能造成主板性能故障的情况。
1、准备焊接：打件前加助焊剂根据所更换配件选择热风枪，调整温度和风量。小口热风枪温度调整标准：用测温线距离风枪嘴1.5cm检测温度不能高于260度，因为元件表面承受温度约为260度。用一张面巾纸，枪嘴距离纸1-2cm直吹，纸慢慢变糊为合适，风力根据换件种类和个人习惯调整。大风枪温度根据所换元件不同一般调整在280-300度之间，风力一般用二档。
2、处理焊盘：打下件后将焊盘上残留的锡用吸锡带清理干净，仔细查看焊点是否有焊盘脱落的情况，焊盘良好重新镀锡，然后清洁焊盘，少刷些助焊剂上件.
3、在更换电触、接口等塑料件时应选择大口热风枪，避免造成配件损坏。
4、在更换VCO类元件时应选择小口热风枪，打下件后清理焊盘镀锡，上件时吹元件四周，加热时间不能过长，冷却后检查元件引脚是否有虚焊，如果有打下镀锡重新上件，也可以用烙铁加焊。
5、在更换QFN元件时应选择大口热风枪，新件焊盘必须镀锡，上件温度控制在300度以内，时间不能过长，上完件后要把挤压出来的锡球清理干净。
6、在更换BGA芯片时，打件用小口热风枪，上件时面积较小的用小口热风枪，面积较大的用大口热风枪，一些难焊的件也可以采用先用大口热风枪预热再用小口热风枪吹的方法。打下件后要先冷却主板，然后把焊盘上的锡清除干净镀上锡清洁后把元件和焊盘上都刷好助焊剂，对位时手不能接触元件引脚，上件时借助二次沉降现象来把握焊接时间，注意熔合期不能超过10秒，
7、冷却后清洁主板。
电子电路焊接培训班安排：
电子电路焊接培训班全日制
开课时间：每月1号、16号开课。无基础学生可随时到校学习基础课程。
学习时间：10天。
每周课程：周一至周六上午：8:30-11:30下午：13:30-17:00
上课时间：上午：8:30-11:30下午：13:30-17:00
电子电路焊接培训班业余班
开课时间：可随到随学，无基础学生可随时到校学习基础课程。
学习时间：1个月。
每周课程：周一至周六晚、周六、日全天
上课时间：周末班上午：8:30-11:30下午：13:30-17:00晚上班：18:00-20:00
